无氧铜Cu-OF（ASTM B152/C10200）是一种氧含量极低（≤0.0005%）的高纯度铜材，纯度≥99.99%，通过真空熔炼或气体保护工艺消除氧化物夹杂。其具备近乎完美的导电性与导热性，抗氢脆、耐高温特性突出，是超导磁体、半导体设备、真空电子器件等高端领域的核心基础材料，被誉为“电子工业的黄金血脉”。
【化学成分】
【力学性能（不同状态）】
【生产工艺】
Cu-OF采用真空感应熔炼（1200-1250℃）或上引法连铸，全程充氩气保护防止氧化。热轧开坯后经多道次冷轧/拉拔（变形率80%-95%），中间退火（450-500℃）消除晶格缺陷。最终表面粗糙度可达Ra0.1μm，晶粒度ASTM 8级以上，满足纳米级镀膜与蚀刻要求。
【材质特性】
极致导电性：导电率≥101% IACS（国际退火铜标准），电阻率低至1.673 μΩ·cm；
超高热导率：导热系数386 W/(m·K)，适配大功率散热场景；
抗氢脆性能：高温真空环境下无晶界开裂风险，寿命提升3倍；
低温延展性：-253℃仍保持延伸率＞30%，适用于液氢储运部件；
加工适应性：支持超细拉丝（直径≤0.01mm）、精密冲压与真空钎焊。
【典型用途】
电力传输：超导电缆导体、特高压变压器绕组；半导体制造：晶圆蚀刻腔体、溅射靶材基板；真空电子：粒子加速器波导管、微波器件内衬；新能源装备：燃料电池双极板、储能电池集流体；高精度线材：微电机漆包线、航天导线。
【行业前景】
新能源革命驱动：全球储能与氢能产业增速超20%（2024-2030），高纯度铜需求激增；
半导体国产化：中国晶圆厂扩产潮推动铜材采购量年增15%（SEMI数据）；
超导技术突破：高温超导电缆商业化加速，无氧铜成关键基材；
绿色智造升级：Cu-OF回收率超99.5%，契合ESG供应链要求。
据行业预测，2025年全球高纯铜市场规模将突破50亿美元，Cu-OF在量子计算、6G通信等前沿领域的渗透率持续提升，国内年需求量增长率预计达12%-18%。
总结：无氧铜Cu-OF以极致纯度与性能定义工业材料新高度，在能源革命与科技突破的双重浪潮下，其技术壁垒与战略价值将持续凸显，成为大国高端制造的核心竞争力载体。
